2016年6月29日，由泰克科技（中國）有限公司和捷泰科技（中國）有限公司主辦，維文信國際商務有限公司承辦的“PCB/FPC阻抗&傳輸損耗測量技術研討會”在深圳寶利來國際大酒店宴會C廳成功舉辦。共八十多家PCB/FPC企業(yè)近兩百人參與了此次研討會。其中包括瑧鼎科技，五洲，崇達，景旺，上達，中京，生益，臺光電等多家大型企業(yè)。

一點半，研討會正式開始，主持人向現(xiàn)場來賓介紹了PCB走線的重要性。此次會議分別由崇達電路白亞旭，泰克科技王宏軍，捷泰科技何冬生發(fā)表了演講。

隨著計算機和通信系統(tǒng)的串行總線速度顯著提高，對PCB走線要求越來越高。如何驗證PCB走線的特征阻抗和傳輸損耗是否達到設計要求成為了PCB生產(chǎn)商以及高速數(shù)字電路設計人員必須關注的問題。

而隨著HDI板市場需求量的增大，未來PCB市場的競爭將會是HDI市場占有量的競爭。為了能夠降低HDI板的生產(chǎn)成本、減少工藝流程、縮短生產(chǎn)周期，HDI板的盲孔電鍍技術有了新的發(fā)展，深圳崇達電路技術股份有限公司作為該方面技術的領導者，高級工程師白亞旭著重介紹新的盲孔電鍍技術，該方案不但能夠降低生產(chǎn)成本，而且還可以有效的改善HDI板的生產(chǎn)品質，更能夠提升HDI板的準時交貨率。

隨著PCB精密度越來越高，測試點之間間距越來越小，短走線及板內無接地等類型PCB、FPC/FFC的測試需求越來越多。捷泰科技（中國）有限公司基于泰克科技DSA8300采樣示波器開發(fā)了高效、簡便易用、經(jīng)濟的PCB、FPC/FFC、CABLE測試軟件及自動化測試設備；實現(xiàn)PCB、FPC/FFC阻抗、損耗（S參數(shù)）及眼圖等高頻參數(shù)的量測。以適應PCB、FPC/FFC行業(yè)未來高頻測試發(fā)展趨勢。