市場傳出，OPPO再度上修今年出貨目標(biāo)至1億支。若順利實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，將成為全球第四家年度出貨量破億的手機(jī)品牌。

以O(shè)PPO原訂8,000萬支目標(biāo)來看，今年肯定成為全球第四大手機(jī)品牌廠，僅次于三星、蘋果及華為；若能順利破億，將是全球第四家手機(jī)年出貨量破“億”級的手機(jī)品牌。

OPPO去年銷售量約5000萬部，在全球手機(jī)品牌中排名第八，份額約3.8%。不過今年靠著旗艦機(jī)型R9熱賣，甚至在上市88天內(nèi)創(chuàng)下700多萬支的銷售量，幾乎是一秒賣一部，成為手機(jī)市場的大黑馬，推升OPPO持續(xù)上修全年銷售目標(biāo)。

不過在目前面板和主芯片均傳出缺貨的情況下，供應(yīng)鏈的配合將是能否達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。

OPPO是第2季手機(jī)供應(yīng)鏈需求熱度拉升的主要動能，亦是聯(lián)發(fā)科的Helio P10（MT6750）缺貨主因。由于R9訂單加持，聯(lián)發(fā)科在OPPO手機(jī)芯片的份額高達(dá)七成，即使接下來的旗艦機(jī)種R9s主芯片供應(yīng)商將換成高通，聯(lián)發(fā)科占OPPO的比重應(yīng)該還有五成。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，就現(xiàn)況來看，零組件中，供應(yīng)最吃緊的是手機(jī)主芯片和面板。其中高通和聯(lián)發(fā)科都傳出供貨缺口，至少會一路缺到9月。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈觀察，這一波手機(jī)芯片缺口主要因?yàn)樘O果基帶芯片有一半由高通轉(zhuǎn)用英特爾，英特爾這顆芯片又因臺積電下單，對其他廠商的產(chǎn)能造成排擠。

雖然聯(lián)發(fā)科和高通都已向臺積追單，但要到的產(chǎn)能有限，第3季新增的供給量不會太多；手機(jī)用面板也因?yàn)槿A映、三星等供應(yīng)商的供給減少，持續(xù)缺貨到本季。

業(yè)界認(rèn)為，即使OPPO今年企圖心旺盛，成為今年度手機(jī)市場的最大贏家，但全年度銷售目標(biāo)能否挑戰(zhàn)1億支高標(biāo)，仍有賴供應(yīng)鏈配合程度。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，零組件廠對客戶端的供應(yīng)，亦以大廠為主，OPPO聲勢看漲，搶料也具優(yōu)勢，反而小型手機(jī)廠會較吃力。