目前電路板內層板o/S不良率約為1.3%上下，良率高低只是解決問題優(yōu)先級的參考，但沒有絕對的作業(yè)準則。因為產品制作技術有難易之別，因此不知是否該技術還有較大改善空間。別家的質量改善做法未必對您有效，同樣的數字水平也無法代表確實電路板制作能力就相同。以您所呈現的質量數字，水平已經相當高，如果統計方式十分確實則可改進空間似乎有限。

依據一些先進的建議，缺點改善可以依據兩個基本原則進行。其一是先改善很快就可以解決的問題，將他們標準化后繼續(xù)進行下個問題改善。其二是改善缺點比例較高的問題，因為這種做法效果會比較顯著。

一般電路板廠家會將內層與外層缺點完全分開統計，當然是一種明確的分析方式，因為兩者對產品影響程度并不一樣。不過兩者缺點因素，卻仍有類似處，因為他們都是受到曝光、顯影、蝕刻、去膜質量狀

況影響。電路板內層板多用正片制程制作，而電路板外層板則多用負片制程制作，因此兩者會產生短斷路的缺點模式恰好相反、，另外電路板外層線路在完成后還需要面對多次處理，這些影響也該列入評估。

品管的名言說：「不要把異常當作問題，有問題的項目才應該用技術來解決」。許多現象都可能是管理產生的后遺癥，這些方面多數并不需要外求而可以自我檢討改進，以上供您參考。