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電路板內層板o/S的改善方法

2020-05-19 12:01:49 750

目前電路板內層板o/S不良率約為1.3%上下,良率高低只是解決問題優(yōu)先級的參考,但沒有絕對的作業(yè)準則。因為產品制作技術有難易之別,因此不知是否該技術還有較大改善空間。別家的質量改善做法未必對您有效,同樣的數字水平也無法代表確實電路板制作能力就相同。以您所呈現的質量數字,水平已經相當高,如果統計方式十分確實則可改進空間似乎有限。

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依據一些先進的建議,缺點改善可以依據兩個基本原則進行。其一是先改善很快就可以解決的問題,將他們標準化后繼續(xù)進行下個問題改善。其二是改善缺點比例較高的問題,因為這種做法效果會比較顯著。

一般電路板廠家會將內層與外層缺點完全分開統計,當然是一種明確的分析方式,因為兩者對產品影響程度并不一樣。不過兩者缺點因素,卻仍有類似處,因為他們都是受到曝光、顯影、蝕刻、去膜質量狀

況影響。電路板內層板多用正片制程制作,而電路板外層板則多用負片制程制作,因此兩者會產生短斷路的缺點模式恰好相反、,另外電路板外層線路在完成后還需要面對多次處理,這些影響也該列入評估。

品管的名言說:「不要把異常當作問題,有問題的項目才應該用技術來解決」。許多現象都可能是管理產生的后遺癥,這些方面多數并不需要外求而可以自我檢討改進,以上供您參考。


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