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高通瞄準車用IC市場 聯(lián)發(fā)科“漁翁得利”?

2020-05-19 12:01:49 360

 IC設計廠聯(lián)發(fā)科法說會將登場,但今天半導體產(chǎn)業(yè)先投下震撼彈,高通出手以470億美元,創(chuàng)下半導體購并紀錄,吃下全球車用IC大廠恩智浦交易案底定,法人分析,高通的購并策略將不僅牽動車用IC市場,其實也代表聯(lián)發(fā)科在手機芯片的另一條出路。

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中國臺灣騰旭投資投資長程正樺表示,手機芯片戰(zhàn)場,其實被高通和聯(lián)發(fā)科的價格競爭打爛了,高通現(xiàn)在收購恩智浦可看出想在車用IC另尋出路,而這對聯(lián)發(fā)科手機芯片而言,也何嘗不是一項轉機。

程正樺分析,雖然高通不可能一時間就退出手機芯片大戰(zhàn),但手機芯片產(chǎn)業(yè)獲利已愈顯艱困,搶晶圓產(chǎn)能、先進制程不斷演進,挺進每個新世代制程對于IC設計廠而言,成本都會再墊高20~30%,何況價格戰(zhàn)延續(xù),對手機芯片廠商都是壓力。

程正樺也說,高通相準的是車用IC的市場,以目前研調機構統(tǒng)計來看,1臺汽車車用IC,包括車用電腦、胎壓、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等,整體IC平均價格約是100美元,高級車用IC更可上看200美元,價格都比手機芯片好多了。高通拿下恩智浦未來不一定只能做手機芯片,也可能不再跟聯(lián)發(fā)科對杠。

至于此購并案可能牽動的產(chǎn)業(yè)后市,程正樺認為,因為車廠的封閉性,加上相關零組件認證時間較長久,就算現(xiàn)在高通加入車用戰(zhàn)局,其實對臺廠供應鏈影響并不大,算是有限。


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