IC設計廠聯(lián)發(fā)科法說會將登場，但今天半導體產(chǎn)業(yè)先投下震撼彈，高通出手以470億美元，創(chuàng)下半導體購并紀錄，吃下全球車用IC大廠恩智浦交易案底定，法人分析，高通的購并策略將不僅牽動車用IC市場，其實也代表聯(lián)發(fā)科在手機芯片的另一條出路。

中國臺灣騰旭投資投資長程正樺表示，手機芯片戰(zhàn)場，其實被高通和聯(lián)發(fā)科的價格競爭打爛了，高通現(xiàn)在收購恩智浦可看出想在車用IC另尋出路，而這對聯(lián)發(fā)科手機芯片而言，也何嘗不是一項轉機。

程正樺分析，雖然高通不可能一時間就退出手機芯片大戰(zhàn)，但手機芯片產(chǎn)業(yè)獲利已愈顯艱困，搶晶圓產(chǎn)能、先進制程不斷演進，挺進每個新世代制程對于IC設計廠而言，成本都會再墊高20~30%，何況價格戰(zhàn)延續(xù)，對手機芯片廠商都是壓力。

程正樺也說，高通相準的是車用IC的市場，以目前研調機構統(tǒng)計來看，1臺汽車車用IC，包括車用電腦、胎壓、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等，整體IC平均價格約是100美元，高級車用IC更可上看200美元，價格都比手機芯片好多了。高通拿下恩智浦未來不一定只能做手機芯片，也可能不再跟聯(lián)發(fā)科對杠。

至于此購并案可能牽動的產(chǎn)業(yè)后市，程正樺認為，因為車廠的封閉性，加上相關零組件認證時間較長久，就算現(xiàn)在高通加入車用戰(zhàn)局，其實對臺廠供應鏈影響并不大，算是有限。