2017年年初，各個(gè)半導(dǎo)體公司相繼公司2016年的營(yíng)收，臺(tái)積電在整個(gè)2016年全年?duì)I收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479.38億新臺(tái)幣，較2015年增長(zhǎng)12.4%，在最近幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)處于疲軟的情況下，臺(tái)積電在過(guò)去的五年時(shí)間里加權(quán)平均毛利率達(dá)到了48.6%，但2017年臺(tái)積電仍面臨著巨大的挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)如下幾個(gè)方面。

一、全球智能手機(jī)需求的放緩

由于三星在幫蘋(píng)果代工A9時(shí)，性能不佳，導(dǎo)致蘋(píng)果的A10芯片訂單全部轉(zhuǎn)入了臺(tái)積電門(mén)下，從而提振臺(tái)積電的營(yíng)收，在臺(tái)積電的所有營(yíng)收中，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占了一半，隨著全球智能手機(jī)需求的放緩，這將對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)重大的影響。

二、英特爾10nm的量產(chǎn)

2016年八月，Intel便宣布，獲得ARM的IP授權(quán)，能夠?yàn)榭蛻羯a(chǎn)ARM芯片，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)威脅。而在今年的CES展會(huì)上，英特爾在2017年的10nm將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并指出英特爾的10nm工藝比三星、臺(tái)積電的10nm更先進(jìn)、可靠。據(jù)VentureBeat的報(bào)道，有傳蘋(píng)果未來(lái)可能會(huì)將一部分SoC轉(zhuǎn)單Intel，無(wú)疑這對(duì)臺(tái)積電是一個(gè)巨大的威脅。

三、大陸晶圓廠的建設(shè)

近年來(lái)，大陸開(kāi)始興建晶圓代工廠，像中芯國(guó)際的崛起，28nm工藝在去年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，雖然在先進(jìn)制程上，大陸的晶圓廠無(wú)法與臺(tái)積電相比，但大陸在40/55nm工藝方面，在價(jià)格方面有優(yōu)勢(shì)，這將搶掉臺(tái)積電的一部分訂單。

臺(tái)積電雖然宣布10nm工藝，但技術(shù)還不成熟，；良率還比較低，還無(wú)法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。所以在2017年臺(tái)積電仍面臨著巨大的挑戰(zhàn)。