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導通孔設計不良有哪些?

2020-05-19 12:01:49 779

導通孔設計不良.jpg

  1. 設計時,焊盤內(nèi)不允許設置導通孔,以避免焊接中焊料流失;

  2. 不允許將導通孔設置在表面貼裝元器件體的下面,以防焊接中焊料流失和截留助焊劑和污物而無法清除;

  3. 導通孔與電源線或地線相連時應采用寬度不大于0.25mm的細導線連接,細線長度應大于或等于0.5mm。

  4. 導通孔設計不良導致生產(chǎn)加工時產(chǎn)生缺陷。


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