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關(guān)于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因

2020-05-19 12:01:49 1964

1、金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象

焊料未能完全潤濕元器件引腳及PCB通孔及元器件面焊盤。

金屬化孔透錫率.jpg

2、金屬化孔透錫率不符合要求的原因

  • 通孔尺寸設(shè)計不當。

  • PCB加工工藝控制不當,設(shè)備精度失控或通孔電鍍不佳

  • 元器件及PCB焊盤可焊性極差,如存在氧化污染、焊端材料特性與焊料及助焊劑不匹配。

  • 助焊劑漏噴。

  • 波峰焊工藝參數(shù)設(shè)置不合理,如預(yù)熱不足或過度、帶速過快、波峰高度不足等。

  • 波峰焊時支撐部位擋住焊接部位。


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