某電源模塊，在焊裝到PCB上時，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說，已經(jīng)焊接好的元件，不會因為焊盤兩端不同步熔化而移位。因為先熔的一端不會把沒有熔化的一端拉起。如果此料存在虛焊問題，應該發(fā)生的是立碑而非移位，而且在模塊生產(chǎn)時就應該發(fā)生。但發(fā)生移位，一定是不良設計受到力的驅(qū)動，那么這個力來自哪里？

觀察發(fā)生位移的元件中均有一個共同特點，就是有一個導通孔，如果導通孔塞孔存在空洞或由焊劑形成密封的空洞，那么在安裝到PCB時，很可能造成氣爆，將元件吹偏。

解決方法：

對于高密度板，應盡可能避免在片式元件下設計導通孔。