元件下導通孔塞孔不良導致移位的解決方法
2020-05-19 12:01:49
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某電源模塊,在焊裝到PCB上時,其下面的元件發(fā)生移位短路,按理說,已經(jīng)焊接好的元件,不會因為焊盤兩端不同步熔化而移位。因為先熔的一端不會把沒有熔化的一端拉起。如果此料存在虛焊問題,應該發(fā)生的是立碑而非移位,而且在模塊生產(chǎn)時就應該發(fā)生。但發(fā)生移位,一定是不良設計受到力的驅(qū)動,那么這個力來自哪里?
觀察發(fā)生位移的元件中均有一個共同特點,就是有一個導通孔,如果導通孔塞孔存在空洞或由焊劑形成密封的空洞,那么在安裝到PCB時,很可能造成氣爆,將元件吹偏。
解決方法:
對于高密度板,應盡可能避免在片式元件下設計導通孔。