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灌封PCBA插件焊點斷裂情況和解決方法

2020-05-19 12:01:49 1441

一般情況下,灌封膠的CTE在200~240X10-6之間,而PCB的CTE則只有14~16X10-6。過大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點形成周期性的蠕變一塑性變形,最終導(dǎo)致焊點疲勞失效。

PCBA插件焊點斷裂.jpg

解決方法:

(1)改單面板為雙面板,主要是孔金屬化;

(2)優(yōu)化樹脂配方,降低CTE。


標(biāo)簽: 焊點斷裂

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