19-09-2023
高速電路板設(shè)計(jì)：信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮
高速電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮事項(xiàng)是確保電路性能穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。這些因素需要在設(shè)計(jì)階段仔...
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18-09-2023
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制：確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過細(xì)致的質(zhì)量控制和全面的測(cè)試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當(dāng)?shù)姆庋b類型取決于您的具體應(yīng)用、設(shè)計(jì)需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數(shù)一般...查看 -
16-09-2023
PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法
要確保高質(zhì)量的PCBA組裝，重要的是實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢查程序，同時(shí)不斷改進(jìn)焊接工藝和技術(shù)。定期進(jìn)...查看 -
15-09-2023
無(wú)鉛焊接 vs 鉛焊接：環(huán)保與性能的權(quán)衡
無(wú)鉛焊接已經(jīng)成為電子制造業(yè)的主流，但在特定情況下，鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無(wú)論您選擇哪種方法，都...查看 -
14-09-2023
PCBA設(shè)計(jì)中的布局最佳實(shí)踐：信號(hào)完整性和熱管理
PCBA設(shè)計(jì)中的布局對(duì)信號(hào)完整性和熱管理至關(guān)重要。通過本文闡述的實(shí)踐，可以確保信號(hào)在電路板上穩(wěn)定傳輸...查看 -
13-09-2023
SMT和THT焊接：電子組件裝配的兩種主要方法
SMT和THT是電子組件裝配的兩種不同方法，各自具有自己的優(yōu)點(diǎn)和限制。在選擇裝配方法時(shí)，需要考慮您的...查看 -
12-09-2023
如何選擇適合的PCBA制造商：關(guān)鍵因素和考慮事項(xiàng)
在當(dāng)今電子制造業(yè)中，選擇適合的PCBA制造商是一個(gè)至關(guān)重要的決策。PCBA是電子產(chǎn)品的核心，其質(zhì)量和...查看 -
11-09-2023
PCBA加工流程詳解：從設(shè)計(jì)到制造的全過程
PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜而精密的制造過程，要求高度的技術(shù)知識(shí)和精細(xì)的操作。從電路板設(shè)計(jì)到元件安裝，再到...查看
