19-05-2020
通過紅墨水測(cè)試可檢查BGA焊球是否開裂
在PCBA加工制程中,在對(duì)BGA焊接時(shí),容易出現(xiàn)一些BGA焊球開裂的問題,我們常需要檢查BGA焊球是...
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