19-05-2020
電路板測(cè)試儀的定義以及測(cè)試功能？
如今，電路板已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中，為了確保電路板的質(zhì)量，需要采用專(zhuān)門(mén)的電路板測(cè)試...
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19-05-2020
PCBA加工廠手動(dòng)印刷和自動(dòng)印刷有哪些區(qū)別
在PCBA加工廠中，錫膏印刷機(jī)可分為三種，手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)，手動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)...查看 -
19-05-2020
BGA與PGA都有哪些區(qū)別？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時(shí)候是看不到引腳，而且價(jià)格都很高...查看 -
19-05-2020
專(zhuān)業(yè)解讀：到底有沒(méi)有發(fā)光三極管？
經(jīng)常在網(wǎng)上看到有網(wǎng)友問(wèn)有沒(méi)有發(fā)光三極管，準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)，并沒(méi)有發(fā)光三極管這種元器件。由于一些發(fā)光二極管是...查看 -
19-05-2020
焊錫吃得好不好（潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕、縮錫）的原理是什么？
一般IPC英文版本以Wetting（潤(rùn)濕）來(lái)形容吃錫確實(shí)非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤(rùn)濕...查看 -
19-05-2020
錫膏測(cè)厚儀的工作原理及操作方法
錫膏測(cè)厚儀的原理是通過(guò)激光掃描技術(shù)，將錫膏的厚度、面積、體積測(cè)量出來(lái)，在測(cè)量的過(guò)程中需要掌握基本的操...查看 -
19-05-2020
一分鐘教你識(shí)別PCBA與PCB
一些剛開(kāi)始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對(duì)PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行...查看 -
19-05-2020
常見(jiàn)的PCB缺陷有哪些
現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程，在生產(chǎn)的過(guò)程中，由于PCB基板、PCB板加工過(guò)程的因素而導(dǎo)...查看 -
19-05-2020
推薦最優(yōu)的PCB分板方式
在PCBA組裝加工的過(guò)程中，常常發(fā)現(xiàn)有許多PCB拼板，在成品組裝之前往往需要將PCB板分離。PCB分...查看
